合作案例
合作案例
江丰电子泛半导体材料产业园

lQDPJxa2ZKeAId7NEZTNF3Cwpy1M99NMl_ADK-Y3R8AFAA_6000_4500.jpg

lQDPJxa2ZKixTf3NEZTNF3Cw885SeHUeyfYDK-Y5NsAFAA_6000_4500.jpg

项目概况:

      建设规模:总建筑面积:29万㎡,其中地上建筑面积28.6万㎡,地下建筑面积0.34万㎡。

      工程地点:博罗县园洲镇杨花路竹园岗地段。